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金相圖像分析系統：對采集的試樣圖譜進行處理和實時比對、檢測、評級、分析、統計及輸出圖文報告。非金屬夾雜物測量、評級（其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等）；珠光體、鐵素含量測量、評級；球墨鑄鐵石墨球化率測量評級；脫碳層、滲碳層測量，表面涂層厚度測量；

XQ-2B金相試樣鑲嵌機：適宜對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、光譜檢測或硬度測試。

P-1金相試樣拋光機(單盤)：在金相試樣制備過程中，試樣的拋光是一道主要工序，經過磨光的試樣，在拋光機上拋光后，可獲得光亮如鏡的表面。

金相試樣磨拋機(雙盤)MP-2B：具備磨拋盤旋轉方向可任意選擇。本機采用了*進的微處理器控制系統，更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序的操作，從而使本機展現了更加廣泛的應用性。

寧波-自動金相試樣磨拋機(觸摸屏)：適用于對金相試樣的粗磨、精磨、粗拋光至精拋光過程進行自動制樣。制樣過程自動化的研磨拋光設備。帶有水冷卻裝置和磨粒沖刷噴嘴，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織并隨時將磨粒沖刷排走；再配以 ABS 外殼和不銹鋼標準件，在外觀上更加美觀大方，并提高了防腐、防銹性能且易清潔。

金相切割機SQ80：適用于切割各種金屬、非金屬材料的試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。本機帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產生的熱量，避免試樣過熱而燒傷試樣組織。